【达达看进博】进博会的新面孔！

11月5日，第七届中国国际进口博览会（简称“进博会”）如期拉开帷幕。本届进博会的展览总面积超过42万平方米，吸引了来自152个国家、地区及国际组织的参展者，其中包括297家世界500强企业和行业领军企业，规模和质量均创历届之最!

在这场科技与创新的盛宴中，苏美达香港有限公司（简称“苏美达香港”）带着来自17个国家的超过百家装备品牌闪耀登场，现场展出的艾姆吉、OPTACOM、西马克、Dawon等品牌的19款顶尖装备，让参观者们目不暇接，纷纷停下脚步，想要一探这些高科技产品的奥秘。

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值得一提的是，Dawon公司特别带来了亚洲首发产品——pLSMB（探针卡探针接合）和sLSMB（微焊球接合）系列，这两款设备分别针对半导体晶圆测试和封装提供了创新解决方案。pLSMB系列专为提高半导体测试效率而设计，它能制作精密的探针卡，用于测试包括存储器和非存储器在内的各种晶圆。通过采用先进的激光微接合技术，能够精确地处理超薄探针，并通过一系列自动化步骤确保每个探针的质量，从而提升了整体测试的准确性和可靠性。

sLSMB系列则专注于半导体封装领域，特别是对于需要高精度连接的小型化组件，如智能手机摄像头和可穿戴设备中的传感器。这一系列设备通过激光焊球喷射技术实现了微小至几十微米的Flip Chip和BGA凸点的高效连接，不仅支持单独作业还能与自动生产线无缝对接，极大地提高了生产效率和产品良率。这两款设备都展现了Dawon在半导体制造领域的前沿技术和创新能力。

不仅如此，苏美达香港还携手Healthy Air、JATCO等品牌，首次在中国展示了他们的先进装备和技术！为了让更多人能够近距离接触这些“黑科技”，苏美达香港将超百个装备品牌的展品搬上了装备展示厅“进博专区”。无论你是想了解最新科技，还是寻找合作机会，都可以通过这个平台轻松获取品牌和产品信息。

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