【行业聚焦】半导体——创新加持，“芯”动提速

观点提要：

1、行业走出下行通道，2024年或将迈入新一轮成长周期

2、创新引领，先进封装/存储/材料凸显

3、国产替代正当时

2023→2024

有望开启新一轮成长周期

2023 年上半年，全球半导体市场受到了多重因素的影响，导致销售额出现明显下滑。其中最主要原因是客户端个人电脑、消费电子、服务器行业的库存修正。此外贸易摩擦、全球芯片制造能力短缺等因素，都给行业带来了不确定性和压力。2023 年下半年，行业迎来反弹，客户端行业库存调整基本完成，需求开始恢复；汽车和智能设备等新兴行业的需求增长迅速，推动了芯片的出货量。行业进入了一个新的增长周期。

2024年，随着信息技术时代向人工智能时代加速发展，重构生产效率、交互方式等经济活动各环节，以AI手机、AI PC、AI PIN等为代表的终端创新不断涌现，AI技术的快速发展催生高算力芯片的需求，因此异构集成、新材料等有望迎来快速发展。

先进封装/存储/材料，创新技术引领

一、先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装技术

先进封装除了实现传统封装的机械保护、电气与机械连接和散热功能外，还肩负着提升芯片性能的作用。前道晶圆加工技术迭代趋于瓶颈，尤其在美、日、荷相继加大设备制裁的背景下，我国先进制程短期受阻，先进封装有望成为弯道超车的重要技术路线。

二、HBM赋能AI计算，龙头加速布局

随着生成式人工智能实现爆发式发展，数据吞吐量巨大，HBM（高带宽存储器）成为AI芯片的标配。目前主流的大模型训练芯片英伟达A100、H100，谷歌TPU5、AMD MI300 等均采用HBM，预计截至到今年底HBM全球市场规模将达150亿美元。

三、功率半导体在新能源领域受益显著

由于新能源、工业自动化、数据中心的渗透率不断提高，对用电效率与热管理提出较高要求，使得IGBT、MOSFET（硅基、SiC）等中高功率器件需求旺盛，其中 IGBT（<100KHz，600-6500V）适用于轨道交通、工控、新能源、汽车电子等高压中低频领域；MOSFET（100-1000KHz，20-1200V）适用于消费电子、通信、汽车电子等高频中高压领域。

四、MEMS应用空间潜力巨大

MEMS（微机电系统）被广泛集成到汽车电子、智能家居、智能电网等物联网应用领域。随着大量创新产品及应用的发展，以及MEMS在工业生产及日常生活的普及化，MEMS市场迎来新的增长机遇。据Yole预测，到2026年，MENS传感器全球市场规模将增长至 128 亿美元，年均复合增长率为6.1%。

行业展望，国产替代正当时

国内半导体行业市场规模快速增长，需求旺盛，但高端产品国内供给不足。随着美国限制力度不断加大，当前国产替代迫在眉睫。人工智能将成为半导体下一个超级周期的催化剂，随着新能源汽车、光伏、5G、工业、智能化的市场推动，预计产业链有望自上而下开启第二轮国产化周期，国产替代空间将进一步打开。

风险提示：

1、宏观经济下行获将影响行业复苏进度：当前电子行业处于周期底部，而国内经济增长压力依然较大，可能影响下游市场需求的恢复速度和去库存进度，对收入增长和盈利水平产生不利影响，无法支撑较大规模的资本支出。

2、外部制裁升级风险：我国电子行业对全球科技产业链仍具有依赖性，若美国、日本、荷兰等国的制裁进一步升级，可能会对行业产业升级和扩张造成不良影响。

3、下游需求对产业拉动效应不及预期：消费类市场如智能手机、平板等产品存在创新乏力、换机周期较长等风险；AI领域存在未来行业竞争加剧、产品不能有效与应用实践相结合等风险，可能会影响其对电子行业发展的带动效应。

4、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化：半导体行业属于技术密集型行业，需紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品。如果在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备，将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化的风险。

以上内容仅供参考，不代表平台观点，也不作为任何形式的投资建议。