2024年11月28—29日厦门，半导体先进封测产业技术创新大会见

2024年11月28—29日，由厦门云天半导体科技有限公司与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办的“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将在厦门·海沧融信华邑酒店举行。本次会议是线下会议，为期2天，预计演讲报告达34+场。

会议包括玻璃通孔与材料设备、三维堆叠先进封装、先进封装技术工艺培训等主题，将邀请学界学科带头人、产业领袖、技术研发管理人员开展深度交流与合作，预计参会规模达到400-500人。同时，现场还有众多领先企业携最新的技术及产品亮相，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

自会议报名启动开始，已陆续收到多家单位报名参会。今天发布第一批报名观众参会名单（实际名单以会议当天为准）。还未报名的听众粉丝们要抓紧啦！