倒计时！第二届半导体先进封测产业技术创新大会即将启幕！

尊敬的各位参会嘉宾：

      欢迎您参加由厦门云天半导体科技有限公司与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办的“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”，大会将于2024年11月28—29日在厦门·海沧融信华邑酒店举办。

为保证您能顺利参会，特此制作本会议参会须知，请您花上1分钟的时间耐心阅读，十分感谢！

签到时间：

11月27日 14:00-21:00

11月28日 8:00开始

11月29日 8:00开始

请提前安排好出行规划，切勿迟到！

签到地点：厦门海沧 融信华邑酒店

第二届半导体先进封测产品技术创新大会三楼签到处

临会前请注意接听会务组电话及查收相关参会信息；

参会时尽量携带两张本人名片；

使用报名手机号后四位签到领取参会证件。

参会费用：1500元/人

3人组团享8折优惠1200元/人

厦门本地企业享1000元/人固定优惠价（以上活动不可叠加）

费用包含：双会场两日入场费、茶歇、论文集、会议资料等。

购票方式：线上付费(不支持现场购票)

入场规则：凭手机号后四位到场签到，签到时请携带名片两张

支付账户：(请备注第二届半导体先进封测产业技术创新大会）

支付账户：

公司名称：雅时国际咨询(深圳)有限公司

纳税识别号: 91440300MA5DNU62XD

开户银行：招商银行深圳湾支行

银行账号：755932581110801

地址：深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)联系电话: 0755-25944672

退票/换票规则：

票品为有价证券，非普通商品，其背后承载的服务具有时效性，稀缺性等特征，不支持退换。